主要测试对象
- IC半导体与封装（Bonding、内部连接、焊点、空洞及封装结构）
- PCBA与电子接插件（焊接质量、断线、短路、虚焊及内部装配）
- 金属与精密五金（气孔、缩孔、裂纹、夹杂及内部结构）
- 塑料、橡胶及复合材料（内部缺陷、异物、结构完整性及装配状态）
- 树脂材料与陶瓷零件（孔隙、裂纹、夹杂及内部轮廓）
江苏省医疗器械检验所超声兼容试验装置等采购项目 · 第1项
RAYON-RE2300 X光显影设备
RAYON-RE2300 是一套面向中小型精密产品的工业微焦点X射线无损检测系统，利用X射线穿透物质后的衰减差异形成数字图像，在不破坏样品的条件下观察内部结构。系统由X射线发生器、成像探测器、载物台、控制系统、铅屏蔽机柜和图像分析软件组成，支持样品定位、透照成像、图像增强、局部观察、缺陷测量、数据保存和结果导出。设备可用于研发验证、来料检验、工艺分析和质量控制等环节，辅助识别气孔、缩孔、裂纹、杂质、虚焊、断线和短路等缺陷。
Product Summary
RAYON-RE2300 X光显影设备 适合什么场景？
简短答案：90 kV微焦点X射线无损检测系统，配数字成像与图像分析软件。
正式参数、标准条款、测试条件、认证状态和交付范围需按项目资料确认。页面中的标准映射用于测试需求理解，不等同于最终合规结论。
可能测试项目
- 内部结构观察与透照成像
- 气孔与缩孔缺陷观察
- 裂纹及线性异常检测
- 夹杂与异物判别
- 虚焊（焊点填充、润湿、内部空洞）检查
- 断线与短路检查
- 装配异常与内部间隙检查
- 缺陷定位、尺寸测量、标注与对比分析
核心特性
- 90 kV微焦点X射线源，焦点尺寸5 μm，面向中小型精密产品检测
- 数字成像与图像分析结合，支持内部结构观察和缺陷定位
- 一体式铅屏蔽机柜设计，可在固定铅屏蔽室外安装和曝光的场景使用
- 系统组成：X射线发生器、成像探测器、载物台与样品平台、控制系统、图像分析软件、铅屏蔽机柜
- 载物台 L340 × W230 mm，最大载物重量 12 kg，支持不同位置和角度观察
- 软件功能覆盖图像采集、图像增强、缩放与观察、缺陷分析、数据保存和结果导出
- 安全设计包含门机联锁、急停与状态指示、漏射线监测等检查项
- 数据追溯要求关联样品编号、检测日期、曝光参数、成像几何条件、原始图像、分析标注和结果文件
产品方案与参数信息
| 产品品牌 | LIMSCHAIN |
|---|---|
| 设备名称 | X光显影设备 |
| 型号 | RAYON-RE2300 |
| 整机外观尺寸 | L925 + 操作台750 × W800 × H1750 mm |
| 设备开门尺寸 | L500 × H400 mm |
| 载物台尺寸 | L340 × W230 mm |
| 最大载物重量 | 12 kg |
| 射线管电压 | 90 kV |
| 射线管功率 | 8 W |
| 焦点尺寸 | 5 μm |
| 被测物厚度 | 0-300 mm |
| 稳压精度 | ≤±10% |
| 稳流精度 | ≤±20% |
| 漏射线 | <0.5 mGy/h |
| 输出亮度 | >100 cd/m² |
| 分辨率 | ≥2.5 lp/mm |
| 有效视场 | φ50 mm |
| 成像尺寸 | 120-160 mm（可选配） |
| 像素尺寸 | 49-125 μm（可选配） |
| 帧数率 | 高速动态30帧（可定制更高速） |
| 资料来源 | RE2300_LIMSCHAIN_X光显影设备_技术彩页.pdf |
主要能力边界
具体技术边界以正式技术资料与双方确认文件为准。
Gallery
产品图片
Application
应用领域
- 电子制造
- 半导体封装
- 电连接器
- 精密五金
- 复合材料
- 陶瓷零件
正式方案前需要确认
| 样品对象 | 器械类型、结构、接口、尺寸、能量路径和风险点。 |
|---|---|
| 标准条款 | 标准版本、条款号、测试条件和判定方式。 |
| 参数范围 | 电气、机械、温度、超声、磁场或软件报告要求。 |
| 产品资料 | 下载 PDF 产品资料 |
| 询盘资料 | 请提供被测器械类型、目标标准与条款、测试参数、夹具要求、报告格式和验收边界。 |
FAQ
常见问题
RAYON-RE2300 X光显影设备 是否为正式销售承诺？
不是。页面用于产品方案介绍和测试需求沟通，正式参数、认证、案例和供货状态需人工确认。
标准映射是否等同于产品已符合标准？
不是。标准映射用于测试需求拆解，不代表最终合规结论或认证结果。
如何获得更准确的配置建议？
请提供样品对象、目标标准、条款号、测试参数、夹具要求、报告格式和验收边界。